아이솔레이션 제품 무연 주도
시장 및 법률에 따른 요구가 높아지고 땜납으로 납(pb)을 사용 시 환경 오염이 문제가 되면서 전자 산업계는 무연 제품을 공급하기 위한 노력을 기울이고 있습니다.
전자 제품의 대다수에는 인쇄 회로 기판에 장착된 반도체 부품(주석(Sn)과 납(Pb) 포함)이 있습니다. 납이 환경에 악영향을 미치는 것으로 밝혀지자 법률적 제재 및 시장의 힘이 높아지면서 공급업체와 고객들은 땜납으로 납(Pb)을 사용할 수 없게 되었습니다. 폐기된 부품에서 납(Pb)이 흘러나와 수원지로 유입되면서 많은 부정적인 결과를 불러 왔습니다. 결과적으로 전자 산업계는 납을 대신할 대체 물질과 방법을 찾는 데 부단한 노력을 기울이게 되었습니다.
아바고 테크놀로지스의 아이솔레이션 제품은 2003년 11월 1일자부터 플라스틱 아이솔레이션 전제품에 무연을 적용하고 있습니다.
무연 부품을 확인하시려면 여기를 클릭하십시오.
Documents & Downloads
| 2005-03-31 |
Product Changes Notice (PCN) - PCN: A05-001-32002150-0A, Mar. 2005 (281 KB, PDF) |
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| 2004-04-07 |
Product Changes Notice (PCN) - PCN: A04-003-32002150-0A, Apr. 2004 (15 KB, PDF) |
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| 2007-11-07 |
FAQs - Avago Technologies Plastic Isolation Products - Frequently Asked Questions (47 KB, PDF) |
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| 2006-12-01 |
Product Changes Notice (PCN) - RoHS Labelling Communication Dec. 2006 (232 KB, PDF) |
